For chips and wafer TEG technology Assembly

For chips and wafer TEG
technology Assembly

TEG wafer

TEG（テスト）ウエハソリューション

ＴＥＧソリューション株式会社は実装評価用テストウエハ・基板の設計・製作を核としたソリューションを提供致します。
TEG wafer

TEG（テスト）
ウエハソリューション

ＴＥＧソリューション株式会社は実装評価用テストウエハ・基板の設計・製作を核としたソリューションを提供致します。



TEGウェハ・チップ

  • パターン形成
  • バンプ加工
  • ウェハBG/DC
  • 裏面成膜加工



基板作成

  • ガラエポ
  • フレキ
  • ガラス
  • セラミック



アセンブリ＆加工

  • 少量アセンブリ試作
  • MEMS加工
  • レーザー加工
  • レジンウェハ
TEG Solution?

TEGソリューションのご紹介

お客様の実装技術開発にお役立て頂ける各種テストウエハ・基板の設計・製作と様々な加工を承ります。

単なるパーツの提供にとどまらず、お客様のご要望に基づくソリューション提案を心掛けております。

会社方針 詳細はこちら　＞
Reason

TEGソリューションが
選ばれる３つの理由

柔軟性のある対応力
お客様の夢(やりたい事)を如何にして実現させるかを常に考える。昨今の効率重視とは真逆で効率が悪く手間の掛るビジネスですが、私たちはコツコツ地道にそこをやる亊が我々の存在意義と考えます。
高品質へのこだわり
ＴＥＧはお客様の製品開発に使用されるツールのため、信頼性が命です。お客様での評価対象部分より先に壊れてはなりません。その為、製造は実績のある国内量産工場を中心にお願いしております。量産工場は長年に亘って蓄積された製造ノウハウ持っています。
トラブルへの対応力
試作品では予期せぬトラブルが発生する事があります。その際に、お客様と製造者側の両者の意見を聞きながら、どちらかに偏ること無くお互いの立場に立ち、問題解決まで粘り強くサポートする事を心掛けております。これも、お客様にとって我々が介在しているメリットです。
SERVICE

サービス概要

実装評価用ＴＥＧウエハ
カスタムTEGウエハの設計・製作、各種バンプ加工、ウエハBG・ダイシング・トレイ詰め、部分工程のみの試作も対応可能。
基板製作
ガラエポ、ガラス、フレキ、セラミック基板など対応可能。
その他ソリューション
既に加工委託先をお持ちのお客様向けに、設計のみ(DXF,GDSデータ作成)も対応。チップマウント試作、構造物作製等。
サービス詳細・製品を見る　＞
NEWS

お知らせ

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TOPICS

トピックス

2023年　電子機器トータルソリューション展に出展致しました。多数のご来場を賜りありがとうございました。

実装評価用ＴＥＧウエハの製作を承ります。

工程繁忙の為製作制限がございましたカスタムＴＥＧウエハですが新規マスクの試作受託を再開致しました。お待たせを致しました。

各種バンプ加工、ベタ成膜チップも好評承り中です。

実装基板製作、マウント試作も承っております。

パンフレットはこちらからTEG-SOLUTION-02.pdf へのリンク

Profile

会社概要
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FQA
よくある質問
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ACCESS

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住  所 〒189-0023　東京都東村山市美住町2-5-1-603

アクセス　電車の場合：西武新宿線 東村山駅西口を出て、南へ約9分。

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