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サービス紹介
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サービス紹介
SERVICE
4つのサービス内容
1,お客様の仕様に基づくカスタムTEGの作製を承ります。
We make the custom-make wafer, is it based in the specifications of the customer.
Wefer size | φ4inch〜φ12inch (300mm) |
Wefer Material | Si,Glass,GaAs etc. |
Wire Material | AL,Au,Cu etc. |
Layout | daisy-chain etc |
Passivation | SiO,SiN,Pl |
Bump Marterial | Solder bump,Cu pillar etc. |
・カスタムTEGウエハの設計・製作
・各種バンプ加工(はんだ・Cu Pillar・金Bump、etc.)
・ウエハBG・ダイシング・トレイ詰め
・部分工程のみの試作も承ります。
![](https://teg-solution.com/wp-content/uploads/2023/07/スクリーンショット-2023-07-06-12.21.44-1024x759.png)
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2,お客様の仕様に基づくカスタム基板の作製を承ります。
We make the custom make substrate.
・Example :Rigid,Flexible,Glass,etc.
・ガラエポ、ガラス、フレキ、セラミック基板など
3,ウエハへのバンプ加工試作を承ります。
We supply the bump processing to the wafer.
4,ウエハへの薄加工・ダイシング加工を承ります。
We supply the wafer thiing,dicing.
![](https://teg-solution.com/wp-content/uploads/2023/07/dicing-1024x567.png)
その他ソリューション
・既に加工委託先をお持ちのお客様向けに、設計のみ(DXF,GDSデータ作成)も承っております。
・チップマウント試作、構造物作製等もご相談ください。
・ご相談は、ジャンルに限らず、よろず承ります。日本全国にお伺い致しておりますので、ご遠慮なくお申しつけ下さい。
PRODUCT
製品一覧
1,実装評価用テストウエハ・チップ
・成膜チップからパターン付きまで幅広く取り扱っております。
・Φ6〜Φ12inch TEGウエハ デイジーチェーン、くし歯パターン etc.
・再配線(RDL)形成
・各種バンプ加工(めっき、印刷、ボール搭載)
・ウエハ裏面成膜(Ti/Ni/Au 他)
![](https://teg-solution.com/wp-content/uploads/2023/07/スクリーンショット-2023-07-11-10.57.56(2)-1-1024x575.jpg)
![](https://teg-solution.com/wp-content/uploads/2023/07/スクリーンショット-2023-07-11-10.58.04(2)-1024x556.jpg)
2,基板製作
・ガラエポ、ガラス、フレキ、セラミック基板など
3,アセンブリ&各種加工
・少量アセンブリ試作