サービス紹介
サービス紹介
SERVICE
４つのサービス内容
１，お客様の仕様に基づくカスタムTEGの作製を承ります。
We make the custom-make wafer, is it based in the specifications of the customer.
| Wefer size | φ4inch〜φ12inch (300mm) |
| Wefer Material | Si,Glass,GaAs etc. |
| Wire Material | AL,Au,Cu etc. |
| Layout | daisy-chain etc |
| Passivation | SiO,SiN,Pl |
| Bump Marterial | Solder bump,Cu pillar etc. |
・カスタムTEGウエハの設計・製作
・各種バンプ加工（はんだ・Cu Pillar・金Bump、etc.）
・ウエハBG・ダイシング・トレイ詰め
・部分工程のみの試作も承ります。
２，お客様の仕様に基づくカスタム基板の作製を承ります。
We make the custom make substrate.
・Example :Rigid,Flexible,Glass,etc.
・ガラエポ、ガラス、フレキ、セラミック基板など
３，ウエハへのバンプ加工試作を承ります。
We supply the bump processing to the wafer.
４，ウエハへの薄加工・ダイシング加工を承ります。
We supply the wafer thiing,dicing.
その他ソリューション
・既に加工委託先をお持ちのお客様向けに、設計のみ(DXF,GDSデータ作成)も承っております。
・チップマウント試作、構造物作製等もご相談ください。
・ご相談は、ジャンルに限らず、よろず承ります。日本全国にお伺い致しておりますので、ご遠慮なくお申しつけ下さい。
PRODUCT
製品一覧
１，実装評価用テストウエハ・チップ
・成膜チップからパターン付きまで幅広く取り扱っております。
・Φ6〜Φ12inch TEGウエハ デイジーチェーン、くし歯パターン etc.
・再配線（RDL）形成
・各種バンプ加工（めっき、印刷、ボール搭載）
・ウエハ裏面成膜（Ti/Ni/Au 他）
２，基板製作
・ガラエポ、ガラス、フレキ、セラミック基板など
３，アセンブリ＆各種加工
・少量アセンブリ試作
